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      WT248/212-Wafer Taping‘

      Wafer Mount適用于半導體晶圓減薄前的減薄膜粘貼,該設備是手動上下料,自動拉膜,自動貼膜,自動壓膜,手動切割的半自動貼膜設備。

       

      產品優勢:

       

      節約用膜

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